열 총 은 테스트 및 수리를 위해 과도한 열을 발생시키는 장치입니다. 예를 들어, 엔지니어는 IC 또는 기타 하드웨어에 열 총을 겨누고 과열되었을 때 어떻게 할 것인지 테스트 할 수 있습니다. 일반적으로 하드웨어가 과열되거나 열심히 열을 발생 시키면 안전 종료 절차가 활성화됩니다. 히트 건은 열을 발생시키고 이러한 상황을 테스트하는 훌륭한 방법입니다.

히트 건은 또한 휴대 전화, 태블릿 및 나사 대신 에폭시 또는 기타 접착제를 사용하는 기타 컴퓨터를 수리하는 데 사용됩니다. 접착제를 가열하면 부품에서 접착제 또는 접착제를 제거하는 데 도움이되므로 부품을 교체 할 수 있습니다. 접착제가 제거되거나 에폭시 본드가 깨지면 더 많이 도포해야 할 수 있습니다.

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