플립 칩 핀 그리드 어레이 의 약자로, FC-PGA 또는 플립 칩 은 마더 보드에서 칩 다이를 뒤집어서 인텔이 개발 한 설계 프로세스입니다. 이 방법은 와이어 본딩의 필요성을 없앰으로써 컴퓨터 프로세서의 대량 생산을 용이하게하며 히트 싱크가 직접 접촉하는 것을 허용합니다. 그림은 인텔 펜티엄 III 코퍼마인과 FC-PGA 프로세서의 예입니다.

컴퓨터 약자, CPGA, CPU 조건, PGA, PPGA, ZIF